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微纳加工与器件制造平台

无掩膜光刻机(HIMG DWL66+)

发布时间：2025-03-04    作者：    来源：    浏览次数：    打印


仪器型号：DWL66+

生产厂家：Heidelberg Instruments

技术参数：

（1）基片尺寸：碎片(10mm×10mm)，最大曝光面积200mm方形;

（2）分辨率：>0.6um;

（3）套刻：最高精度0.1um(3σ）;

（4）曝光光源：405nm，300mW;

（5）曝光速度：13mm2/min(@0.6mini-size)，150 mm2/min(@1mini-size) ，600 mm2/min(@2mini-size)；

（6）具备灰阶三维结构光刻功能。

主要功能及特色：

用于微米尺度光刻、套刻工艺（600nm）；光刻掩膜版制版；灰度光刻（超表面、光学应用）。

预约链接：

http://equip.csu.edu.cn/lims/!equipments/equipment/index.3595.reserv

校内收费标准：

800元/小时(制版700元/3英寸，800元/片4英寸，1000元/片5英寸，2000元/片7英寸，5000元/片9英寸)。

联系人：

王老师 18692257791


 


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