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微纳加工与器件制造平台

划片机(沈阳和研DS613)

发布时间：2025-03-04    作者：    来源：    浏览次数：    打印


仪器型号：DS613

生产厂家：沈阳和研科技有限公司

技术参数：

（1）加工基片最大尺寸≤Ф6寸或正方形150mm，最小尺寸正方形0.1mm;

（2）功率≥1.5kw；最大转速 50000rpm;

（3）X轴最大有效行程：170mm;

（4）Y 轴最大有效行程：170mm;

（5）Z轴主轴上下行程：≤30mm，行程分辨率：≤0.0001mm。

主要功能及特色：

用于多种材料(硅片、玻璃、陶瓷等)多种模式(半自动切割模式和自动切割模式)划切。

预约链接：

http://equip.csu.edu.cn/lims/!equipments/equipment/index.3606.dashboard

校内收费标准：

100元/次。

联系人：

马老师 18692257791


 


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